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12月20日 | 海本科技 2026 战略发布会圆满举行,采购界签署战略合作

海本科技CEO黎燕
12 月 20 日,由深圳市海本电子科技有限公司主办的 “AI 智能语音芯片产业高峰论坛暨海本科技 2026 战略发布会”,在蛇口希尔顿南海酒店圆满举行。采购界执行主席李烨受邀出席,与行业协会、企业代表、投资机构等嘉宾齐聚一堂,共同见证 AI 语音芯片领域的新突破,共话智能穿戴与半导体产业的融合发展。
多方共同见证:海本聚焦 AI 语音芯片新赛道

本次发布会现场,广东省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市智能穿戴协会等机构代表先后致辞。当前,全球人工智能与半导体产业正迎来前所未有的融合升级浪潮,技术革新与场景应用需求的双重驱动下,AI半导体行业已站在从“传统制造”向“高端智造”跨越的关键节点。“高性能、智能化、低功耗、场景化”不仅是行业转型的核心方向,更成为企业突破技术壁垒、抢占全球智能终端市场的关键抓手。而AI语音芯片作为人机交互智能化进程中的关键技术载体,长期以来备受产业界与投资界的高度期待,而作为海本科技AI语音芯片的正式发布,不仅是海本科技深耕多年的创新成果,更是整个AI半导体行业迈向“端侧智能、语音先行”新阶段的标志性事件。




技术 + 战略双发力,海本科技亮出 “芯” 动作

发布会核心环节中,海本科技围绕 AI 时代的转型、芯片技术发布、资本布局等维度展开分享:
·“芯”产品发布:为芯半导体推出 AI 离线语音芯片,将开启语音识别的全新应用场景,尤其适配智能穿戴设备的低功耗、高精准交互需求;
·2026 战略落地:海本科技同步公布资本价值分享与转型思路,通过签约战略伙伴、启动 IPO 等动作,构建 “技术 + 资本” 双驱动的发展格局。


签约 + 授牌,链接产业合作新生态

现场还完成了多场重磅仪式:海本控股与为芯的战略签约、洞见资本投资入股签约、上市辅导机构合作签约、代理商授牌、采购界战略合作签约等,标志着海本科技在产业链、供应链上下游、资本端的合作网络进一步完善,也为半导体芯片行业的供应链升级提供了新动力。








一枚芯片的成功,从来不是单打独斗的结果。它的背后,是设计、制造、封测、应用整个产业链上下游伙伴的紧密协作与持续攻坚。“AI 智能语音芯片产业高峰论坛暨海本科技 2026 战略发布会”活动的成功举办,再次印证了一个颠扑不破的道理:自主研发是立身之本,核心技术是决胜之基,供应链生态是发展之道。 只有坚定不移地走自主创新、安全可控的供应链合作发展道路,我们的产业才能在风云变幻的全球竞争中立于不败之地,真正掌握发展的主动权。


