强“芯”壮链，共赴“芯”征程，IIC展暨研讨会及2025全球CEO峰会与全球分销与供应链领袖峰会圆满落幕

2025年11月25-26日，为期两天的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2025）与“2025全球CEO峰会与全球分销与供应链领袖峰会暨颁奖典礼”圆满落幕。此次盛会精彩纷呈，汇聚全球优秀展商，轮番呈现多场高质量主题活动，为半导体产业的国际合作与创新发展注入新动能，充分展现了行业的蓬勃活力与技术前沿，吸引了来自世界各地的专业观众踊跃参与，我院组织了近百家会员及企业嘉宾观展及参会。

本届IIC汇聚了众多全球半导体产业链的领袖和代表们。其中，今日举办的“全球分销与供应链领袖峰会”吸引了众多专业观众，来自全球的分销和供应链专家聚焦峰会主题“元器件供应链的多元生态格局”，共同聚焦“破链”与“成网”双轮驱动，深入剖析如何打破固有链条的束缚，通过创新合作模式，并积极引入物联网、大数据、人工智能等新兴技术，实现供应链各环节的高效协同，进而构建一个开放、协同、智能的全球供应链生态网络，为全球产业变局注入韧性增长的新动能。

中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会理事长周继国做开场致词，演讲嘉宾包括：铭冠国际CEO燕青， Co-founder & CEO of Adesio Bertier Luyt，森德国际海外总监刘美希，赫联电子区域销售总经理刘建洋，睿查森电子亚太区市场总监李国君， Aspencore中国区主分析师Echo Zhao，璞励咨询（深圳）有限公司管理合伙人麦满权博士，迪文科技全国销售总监卢冉，芯片超人创始人&CEO姜蕾（花姐），Founder of ARDl Logistics, Co-Founder Ardi Express, Founder of Stealtho Vitalii Savryha。

峰会圆桌以“AI、物联网、大数据如何进一步赋能分销与供应链行业？”为主题，与特邀嘉宾进行了深入探讨。参与嘉宾包括：铭冠国际CEO燕青，安博电子国际销售与业务发展副总裁王震旻，希玛科技CEO Arthur Fei，璞励咨询（深圳）有限公司管理合伙人麦满权博士，瑞凡微电子科技有限公司副总裁江涛。

作为半导体领域的重要交流平台，IIC不仅是行业同仁建立联系、共享趋势的桥梁，更是洞察未来技术发展方向的重要窗口。